三星已經開始量產其新的智能手機內存——基于 LPDDR5 UFS 的多芯片封裝 (uMCP)。三星的 uMCP 集成了 LPDDR5 DRAM 和新的 UFS 3.1 NAND 閃存。
“隨著 5G 兼容設備變得越來越主流，我們預計我們新的多芯片封裝創新將加速市場向 5G 的過渡，”三星副總裁 Young-soo Sogn 說，與之前基于LPDDR4X的UFS 2.2相比，DRAM性能從17GB/s提升到25GB/s，NAND性能從1.5GB/s提升到3GB/s。
新的 uMCP 還通過將 DRAM 和 NAND 存儲集成到一個尺寸為 11.5 毫米 x 13 毫米的緊湊封裝中，幫助更大限度地提高智能手機的空間效率。
憑借 6 GB 至 12GB 的 DRAM 容量和 128GB 至 512GB 的存儲選項，三星 uMCP 可以輕松定制，以滿足整個中高端細分市場 5G 智能手機的多樣化需求。
三星已經完成了與多家全球智能手機制造商的 LPDDR5 uMCP 兼容性測試，并預計其配備 uMCP 的設備將從本月開始進入主流市場。